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DRE-III 多功能快速導熱系數測試儀(瞬態(tài)平面熱源法、HotDisk法)

簡(jiǎn)要描述: 本儀器采用瞬態(tài)平面熱源法,基于TPS瞬態(tài)平面熱源技術(shù),用Hot Disk探頭。該儀器的優(yōu)點(diǎn)有: (1)直接測量熱傳播,可以節約大量的時(shí)間; (2)不會(huì )和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響; (3)無(wú)須特別的樣品制備,對固態(tài)材料只需有一個(gè)相對平整的樣品表面。不同類(lèi)型的材料采用不同的測試方案及計算數學(xué)模型,具有測量速度快、適用范圍寬及能夠成功避免在實(shí)驗過(guò)程中自然對流的影響等優(yōu)點(diǎn)。實(shí)際測試材料范圍廣,導熱系數范圍寬,試樣處理簡(jiǎn)單,測試速度快的優(yōu)點(diǎn),是目前比較流行的測試方法。 設備參考標準:ISO 22007-2:2008, GB/T32064-2015

  • 產(chǎn)品型號:DRE-III
  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:湘儀
  • 更新時(shí)間:2024-05-29 11:24:57
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:7156

性能特點(diǎn)

技術(shù)參數

                                                     DRE-III多功能快速導熱系數測試儀

                                  (瞬態(tài)平面熱源法,Hot Disk法導熱系數測試儀)


一、概述:
  本儀器采用瞬態(tài)平面熱源法,基于TPS瞬態(tài)平面熱源技術(shù),用Hot Disk探頭。該儀器的優(yōu)點(diǎn)有:
       (1)直接測量熱傳播,可以節約大量的時(shí)間;
       (2)不會(huì )和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響;
       (3)無(wú)須特別的樣品制備,對固態(tài)材料只需有一個(gè)相對平整的樣品表面。不同類(lèi)型的材料采用不同的測試方案及計算數學(xué)模型,具有測量速度快、適用范圍寬及能夠成功避免在實(shí)驗過(guò)程中自然對流的影響等優(yōu)點(diǎn)。實(shí)際測試材料范圍廣,導熱系數范圍寬,試樣處理簡(jiǎn)單,測試速度快的優(yōu)點(diǎn),是目前比較流行的測試方法。

    設備參考標準:ISO 22007-2:2008, GB/T32064-2015 

    測試材料: 金屬、合金、石墨、導熱硅脂、硅膠、硅橡膠、陶瓷、巖土、巖石、聚合物、紙、織物、泡沫塑料、混凝土、復合板材、紙蜂窩板等固體、粉末、液體、糊狀、涂層、薄膜、保溫材料、絕熱材料、各向異性材料等的導熱系數、導溫系數(熱擴散系數)和比熱容、蓄熱系數及熱阻。

主要技術(shù)參數:
          1.導熱系數測定范圍:0.001500 w/(m.k),分辯率為0.0001w/(m.k);

 2.熱擴散系數(導溫系數)范圍:0.1~100 m2/s;  

 3.蓄熱系數范圍:0.1~30 w/(m2.k);

  4.比熱容范圍:0.1~5 kJ/(kg.℃); 

   5.熱阻范圍:0.5~0.000005 mm2.k/w;

 6.溫度測量精度:≤0.001℃;   

   7.測量相對誤差:≤3%    

 8.重復性誤差:≤ 3%;   

 9.測試時(shí)間:1~120 秒。
    10.試樣測試環(huán)境溫度范圍:-40150℃;標準配置:室溫。

 可根據客戶(hù)要求選配各種高、低溫度段控制箱(-40~150℃)或真空狀態(tài)下的測試狀態(tài),合同約定,費用另計;

11.探頭配置:標準配置:直徑Φ15mm。

可根據客戶(hù)要求選配探頭直徑:Φ30mm, Φ15mm,Φ7.5mm,Φ4.0mm,或同時(shí)配置,合同約定,費用另計;

  12. 測試試樣要求:

          a、固體塊狀或圓形、方形、異形樣品,無(wú)須特別制備,只需一個(gè)相對平整的樣品表面,配有專(zhuān)用試樣裝夾裝置。

          b、對粉狀、糊狀、液狀物質(zhì)無(wú)特殊要求,配有專(zhuān)用試樣測試盒。 

     c、所測較薄材料(厚度0.011mm,專(zhuān)用測試方案與數學(xué)模型進(jìn)行測試。

           d、高導材料(100500W),專(zhuān)用測試方案與數學(xué)模型進(jìn)行測試。

           e、絕熱保溫材料(0.0100.050W),專(zhuān)用測試方案與數學(xué)模型進(jìn)行測試。

  13.采用全自動(dòng)測試軟件,快速準確對樣品進(jìn)行試驗過(guò)程參數分析和報告輸出。
     14.電源:AC 220V±10%,50/60 Hz, 整機功率:<500w;

三、探頭技術(shù)指標:
       1. 加熱材料:金屬鎳;
       2. 使用溫度:-50~150℃;
       3. 最大功率:20w;
       4. 最大電壓:20V;
       5. 最大電流:1A;
       6. 電阻:10Ω左右,依探頭上標注阻值為準;
       7. 鎳絲規格:厚度0.01mm,熱絲寬度:0.35±0.03mm;
                               熱絲間距:0.35±0.03mm ;
       8. 保護層材料:聚酰亞胺薄膜(Kapton);單層厚度:0.06mm;
       9. 探頭直徑:Φ30mm,Φ15mm,Φ7.5mm。
       10.探頭總厚度(包括粘結層厚度)0.07±0.02mm。

 

                                  

典型用戶(hù):

   中南大學(xué)土木學(xué)院    4臺

   國防科學(xué)技術(shù)大學(xué)(長(cháng)沙) 2臺

   武漢大學(xué)

   四川大學(xué)

  北京科技大學(xué)

  東南大學(xué)

  西北農林科大  2臺

 華南理工大學(xué)

  湘潭大學(xué)

 天津大學(xué)

 燕山大學(xué)

 寧波大學(xué)

 安徽建筑大學(xué)

電子科大物理學(xué)院(成都)

惠州學(xué)院   5臺

                                              

                                                DRE-III多功能快速導熱系數測試儀

                                  (瞬態(tài)平面熱源法,Hot Disk法導熱系數測試儀)


一、概述:
  本儀器采用瞬態(tài)平面熱源法,基于TPS瞬態(tài)平面熱源技術(shù),用Hot Disk探頭。該儀器的優(yōu)點(diǎn)有:
       (1)直接測量熱傳播,可以節約大量的時(shí)間;
       (2)不會(huì )和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響;
       (3)無(wú)須特別的樣品制備,對固態(tài)材料只需有一個(gè)相對平整的樣品表面。不同類(lèi)型的材料采用不同的測試方案及計算數學(xué)模型,具有測量速度快、適用范圍寬及能夠成功避免在實(shí)驗過(guò)程中自然對流的影響等優(yōu)點(diǎn)。實(shí)際測試材料范圍廣,導熱系數范圍寬,試樣處理簡(jiǎn)單,測試速度快的優(yōu)點(diǎn),是目前比較流行的測試方法。

    設備參考標準:ISO 22007-2:2008, GB/T32064-2015 

    測試材料: 金屬、合金、石墨、導熱硅脂、硅膠、硅橡膠、陶瓷、巖土、巖石、聚合物、紙、織物、泡沫塑料、混凝土、復合板材、紙蜂窩板等固體、粉末、液體、糊狀、涂層、薄膜、保溫材料、絕熱材料、各向異性材料等的導熱系數、導溫系數(熱擴散系數)和比熱容、蓄熱系數及熱阻。

主要技術(shù)參數:
          1.導熱系數測定范圍:0.001500 w/(m.k),分辯率為0.0001w/(m.k);

 2.熱擴散系數(導溫系數)范圍:0.1~100 m2/s;  

 3.蓄熱系數范圍:0.1~30 w/(m2.k);

  4.比熱容范圍:0.1~5 kJ/(kg.℃); 

   5.熱阻范圍:0.5~0.000005 mm2.k/w;

 6.溫度測量精度:≤0.001℃;   

   7.測量相對誤差:≤3%    

 8.重復性誤差:≤ 3%;   

 9.測試時(shí)間:1~120 秒。
    10.試樣測試環(huán)境溫度范圍:-40150℃;標準配置:室溫。

 可根據客戶(hù)要求選配各種高、低溫度段控制箱(-40~150℃)或真空狀態(tài)下的測試狀態(tài),合同約定,費用另計;

11.探頭配置:標準配置:直徑Φ15mm。

可根據客戶(hù)要求選配探頭直徑:Φ30mm, Φ15mm,Φ7.5mm,Φ4.0mm或同時(shí)配置,合同約定,費用另計;

  12. 測試試樣要求:

          a、固體塊狀或圓形、方形、異形樣品,無(wú)須特別制備,只需一個(gè)相對平整的樣品表面,配有專(zhuān)用試樣裝夾裝置。

          b、對粉狀、糊狀、液狀物質(zhì)無(wú)特殊要求,配有專(zhuān)用試樣測試盒。 

     c、所測較薄材料(厚度0.011mm,專(zhuān)用測試方案與數學(xué)模型進(jìn)行測試。

           d、高導材料(100500W),專(zhuān)用測試方案與數學(xué)模型進(jìn)行測試。

           e、絕熱保溫材料(0.0100.050W),專(zhuān)用測試方案與數學(xué)模型進(jìn)行測試。

  13.采用全自動(dòng)測試軟件,快速準確對樣品進(jìn)行試驗過(guò)程參數分析和報告輸出。
     14.電源:AC 220V±10%,50/60 Hz, 整機功率:<500w;

三、探頭技術(shù)指標:
       1. 加熱材料:金屬鎳;
       2. 使用溫度:-50~150℃;
       3. 最大功率:20w;
       4. 最大電壓:20V;
       5. 最大電流:1A;
       6. 電阻:10Ω左右,依探頭上標注阻值為準;
       7. 鎳絲規格:厚度0.01mm,熱絲寬度:0.35±0.03mm;
                               熱絲間距:0.35±0.03mm ;
       8. 保護層材料:聚酰亞胺薄膜(Kapton);單層厚度:0.06mm;
       9. 探頭直徑:Φ30mm,Φ15mm,Φ7.5mm。
       10.探頭總厚度(包括粘結層厚度)0.07±0.02mm。

 

                                  

典型用戶(hù):

   中南大學(xué)土木學(xué)院    4臺

   國防科學(xué)技術(shù)大學(xué)(長(cháng)沙) 2臺

   武漢大學(xué)

   四川大學(xué)

  北京科技大學(xué)

  東南大學(xué)

  西北農林科大  2臺

 華南理工大學(xué)

  湘潭大學(xué)

 天津大學(xué)

 燕山大學(xué)

 寧波大學(xué)

 安徽建筑大學(xué)

電子科大物理學(xué)院(成都)

惠州學(xué)院   5臺

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