SJY影像式燒結點(diǎn)試驗 (高溫顯微鏡，材料高溫物性測定儀)

                                  (2021年升級版)

                                  榮獲機電部重大科技成果獎

一、概述：
     本儀器是用于測量無(wú)機材料、混合料和陶瓷原料燒結點(diǎn)溫度、耐火度的一種高溫、透射投影裝置。它可使試驗者在鏡屏上清晰地看到試樣在高溫情況下，材料試樣的體積收縮、膨脹純化及完全球化,燒結,軟化點(diǎn),球狀點(diǎn),半球狀點(diǎn),熔化點(diǎn)等情況并得知各種情況發(fā)生時(shí)的相應溫度；分析樣品的高溫接觸角、潤濕角和高溫粘度特征；為生產(chǎn)選擇材料提供依據，廣泛用于冶金、鑄造、陶瓷、玻璃等行業(yè)教學(xué)與科研部門(mén)。

二、主要技術(shù)參數：

1、實(shí)驗溫度范圍：室溫～1400℃，室溫 ～ 1700℃。

2、加溫速度：0～100℃/分可調，程序控溫。

3、試樣最大尺寸：10x10x10mm。
4、影像放大倍率：10～50倍，成像畫(huà)面配坐標系統可簡(jiǎn)易量化膨脹、收縮數據。
5、存儲打印溫度圖像數據最小間距點(diǎn)：1℃，可任意設定。
6、存儲打印起始溫度圖像點(diǎn)，任意設定。
7、CCD攝像頭像素：≥1000萬(wàn)。
8、電源電壓：220V±10﹪，2KW。
9、儀器配有標準計算機接口，可與通用計算機相聯(lián)，所有試驗操作均計算機界面完成，操作方便易學(xué)并提供全套軟件

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